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fr4是玻璃纖維環氧樹脂材料。具體介紹如下：
1、FR4是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。玻璃纖維是以葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石六種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。
2、FR4主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。對于一般的電子商品，一般都選用FR4板材，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態后，必須能夠自行熄滅的一種材料規格。
3、覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。玻璃纖維具有非常好的極限拉伸強度，高于大多數金屬。它是一種出色的絕緣體，具有非常低的熱膨脹系數，并且具有耐腐蝕和耐候性。
通常常用的厚度有0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、1.6毫米、1.8毫米以及2.0毫米，板材厚度誤差按照板材工廠的制作能力來決定。
fr4覆銅板比較常用銅厚有0.5盎司、1盎司以及2盎司，其它銅厚也有，建議咨詢廠家而定。
fr4環氧玻纖布基板，是由環氧樹脂作為粘合劑，由電子級玻璃纖維布做加強用料的一種基板。它的粘結片以及內芯薄型覆銅板，是生產多層印制電路板的首要基材。
fr4的機械強度、尺寸穩定性能、抗抗撞擊性能以及耐濕性能要比紙基板更高。它的電氣性能良好，工作溫度很高，自身性能受環境影響小。在加工工藝上面，要比其它樹脂的玻纖布基板具備更大的優越性。此類產品關鍵用在雙面PCB ，用量較大。
fr4，屬于使用范圍最為廣泛的產品型號，因為電子產品安裝技術以及PCB技術發展需求，又產生了高Tg的fr4產品。
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