長江商報記者李啟光
國內集成電路產業封裝基板自給率不高的局面有望打破。
2月28日晚間，中京電子(002579.SZ)發布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產業項目建設。
據了解，中京電子于2020年開始啟動IC封裝基板研發立項，已完成IC封裝基板專業核心團隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業開展樣品生產與小批量測試驗證。
值得一提的是，2017年至2020年，中京電子研發費用從3765.41萬元，提高至1.07億元，4年提高1.84倍。2021年前三季度，公司研發費用達1.1億元，同比增長47.43%。
有利于推進國產化進程
2月28日晚間，中京電子發布公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產業項目建設，其中固定投資總額約13億元。
IC封裝基板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。
半導體產業為國家高新技術產業發展重心，IC封裝基板為半導體封測產業的主要材料，是國家產業支持與發展的重要方向之一。
目前，國內IC封裝基板廠商較少，供應不足，投資建設該項目有利于提高國內集成電路產業封裝基板的自給率。
中京電子介紹，珠海集成電路(IC)封裝基板產業項目建設用地已合法取得并獲得項目備案、環境評價批文，項目已達到可建設條件。
中京電子于2020年開始啟動IC封裝基板研發立項，已完成IC封裝基板專業核心團隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業開展樣品生產與小批量測試驗證。
中京電子表示，本次投資建設IC封裝基板產業項目，有利于促進公司產業升級，豐富產品組合，滿足公司的戰略與發展目標，進一步提升公司的市場競爭力。
同時，中京電子也做了較為完備的風險提示，公司表示，IC封裝基板的生產經營將受相關因素影響，可能存在行業景氣度下滑、市場需求萎縮，公司訂單數量達不到預期水平，不能消化新增產能及實現預期收益的風險。
不僅如此，因為IC封裝基板所需原材料、部分設備目前依賴于進口，如國際政治經濟環境變化，可能存在部分原材料與部分設備的供應風險。
中京電子表示，公司將與主要原材料供應商建立長期合作機制，并積極與國內廠商合作促進IC封裝基板核心原材料的國產化進程，以保障原材料長期供應。
研發費用4年提高1.84倍
資料顯示，中京電子主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務，產品結構類型豐富，是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力的印制電路板(PCB)制造商。
近年來，全球電子信息產業正發生深刻變革，為更好地把握行業發展機遇，中京電子加大對相關產品的投入與布局，深入切入5G通信、新型高清顯示(MiniLED&OLED等)、新能源汽車電子、人工智能等新興市場領域。
數據顯示，2018年至2020年，中京電子營業收入分別為17.61億元、20.99億元和23.40億元，同比分別增長63.61%、19.16%和11.48%;凈利潤分別為8155.80萬元、1.49億元和1.62億元，同比分別增長243.49%、82.31%和9.24%，呈現穩健的增長勢頭。
2021年前三季度，中京電子營業收入達21.42億元，同比增長31.13%;凈利潤達1.48億元，同比增長33.52%。
2017年至2020年，中京電子研發費用分別為3765.41萬元、6685.72萬元、8401.63萬元和1.07億元，4年提高1.84倍。
2021年前三季度，中京電子研發費用達1.1億元，同比增長47.43%。
此外，中京電子自2019年開始布局及加大在新能源汽車領域的投入，預計2021年這一應用領域相關銷售收入較上年實現翻倍增長。
